三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

三星电子会长李在镕于11月1日前往日本横滨的先进封装研究中心（APL），视察下一代半导体封装材料和工艺技术的研发进展，并与当地研究人员探讨如何加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的协作。

根据计划，三星电子将从2024年起，在未来5年内投入400亿日元（按当前汇率约合16.93亿元人民币），将横滨APL建设成全球领先的先进封装研发基地，并预计到2027年将当地研发团队规模扩充至100人以上。研究范围还将扩展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

IT之家注意到，三星电子于当地时间9月8日在日本横滨举办了先进封装实验室（APL）的启用典礼，企业与政府代表均到场参与。横滨地处日本东京都市圈，是Resonac（力森诺科）和DISCO（迪思科）总部所在地，聚集了许多半导体封装产业链的重要企业。三星的APL设施总建筑面积约6600平方米，内设半导体级无尘室。